Бас мий кеселликлерин емлеўде жаңа имканиялар

MIT (Massachusetts Institute of Technology), илимпазлары инъекция арқалы мийге микроскопиялық – гүриш дәнесиниң миллиардтан бир бөлегине тең өлшемдеги – сымсыз биоэлектрон имплантларды жеткериў технологиясын ислеп шықты.
Бул қурылмалар гематоэнцефалык тосық/қан-мий тосығы ҳәм иммун қорғаўынан өтиў ушын тири клеткалар менен “нықапланған” болып, олар өз бетинше керекли орынларға жетип барады ҳәм нейронларды аралықтан турып стимуляциялаў имканын береди.
Бул болса Альцгеймер кеселлиги, склероз ҳәм бас мийдеги рак сыяқлы кеселликлерди емлеў ушын жаңа имканиятларды ашады. Ҳайўанларда өткерилген тәжирийбелер микрон дәрежесиндеги анықлықты ҳәм мийге ҳеш қандай зыян жеткермейтуғынын көрсеткен.
Қарақалпақстан хабар агентлиги